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随着电子产品的不断智能化和小型化，对半导体封装技术提出了更高要求。先进封装技术如SiP(System in Package)、3D封装等不断涌现，为市场带来了新的发展机遇。

就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。

近日，据韩媒ETNews报道称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%;三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级(PLP)封装，以进一步提升封装生产效率。

韩媒认为，三星电子目标打造在价格和生产效率上均有显著优势的新一代3.3D封装技术，在目前由台积电主导的先进封装代工市场啃下更多无厂设计企业的订单。

回看先进封装行业发展情况：

——先进封装技术分析

目前的先进封装技术按照封装芯片的数量可以分为单芯片封装和多芯片封装，其中单芯片封装技术包括倒装芯片以及晶圆级芯片封装;多芯片封装技术包括2.5D/3D封装以及芯粒封装。

——半导体先进封装下游应用

先进封装产品因其功能更加强大、丰富，因此常被用于包括传感器、光电子器件、分立器件以及集成电路等高科技产品中，具体来看：

——全球半导体先进封装市场规模

先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。在当前芯片行业发展环境下，能以较低的成本将芯片的性能提升至更高水平，发展潜力非常大，市场规模稳定增长。根据Yole披露的数据，2023年全球先进封装市场份额为439亿美元，同比增长19.62%，增长速度很高。

据前瞻产业研究院分析认为，随着先进封装下游市场集成电路、光电子器件等将迎来回暖，带动全球先进封装市场需求进一步扩大、根据前瞻产业研究院测算，预计全球先进封装行业市场规模将于2029年达到660亿美元，年复合增速达到8.7%。

国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D及3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

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