台积电目前已经开启了2nm工艺芯片的预生产测试，预计苹果、英伟达等大厂有望成为台积电2nm首批客户。如果技术研发进程顺利，2nm芯片将于2025年投入量产。据了解，台积电将在2nm制程芯片中首次采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，通过改善电晶体传输效率来提高运算效能并降低功耗，不过新的芯片仍然要依赖现有的极紫外（EUV）光刻技术。

目前爆料的消息显示，台积电2nm芯片在相同的功耗下速度能在3nm的基础上提高10-15%；而与此同时，相同功耗下2nm芯片的速度比3nm降低25-30%，整体效能较前代将有大幅提升。目前苹果已经获得了台积电已经占据了台积电约90%的3nm产能，在新的2nm制程上很可能会支付溢价以获得首批出货来保持自己在市场竞争中的优势。

根据目前公布的数据及时间线来看，台积电将于2024年末左右做好风险生产的准备，到2025年末进入批量生产，至于消费者最早得到的首批台积电2nm芯片产品可能要等到2026年左右。

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