今日，荣耀CEO赵明官宣了荣耀折叠屏旗舰新机荣耀Magic V3的消息。

赵明表示这款手机将会搭载骁龙8Gen3处理器，且在手机的厚度上将会挑战折叠轻薄新高度，再度为消费者带来的革命性创新体验。

去年的荣耀Magic V2折叠后仅9.9mm，甚至比传统直板手机更薄，推动折叠屏手机首次进入“毫米时代”，这次的荣耀Magic V3应该会比这个数字还要小，至此，大折叠屏手机也可以完全跟直板手机在厚度上相提并论了。

除了骁龙8Gen3，该机还将会支持卫星通话，66W快充大电池，以及支持5.5G网络。

网上已经有了这款手i几的大体轮廓图，可以看到镜头凸起的部分也很小，它还采用了金属中框和侧边指纹识别，各方面都为了极致的轻薄而努力。

延伸阅读：

• 荣耀Magic V Flip正式开售，价格从4999元起跳
• 荣耀Magic V Flip发布：4英寸小巨幕外屏，轻薄手感兼有旗舰品质

未经允许不得转载：零时古怪 - 中国第一时事资讯综合门户 » 荣耀Magic V3官宣：极致轻薄+骁龙8Gen3