继此前Redmi方面宣布将于本月推出K系列新机Redmi K70至尊版，并在预热活动中透露了这款机型的大量相关信息后，也吸引了众多消费者的关注。随着Redmi K70至尊版产品外观以及硬件配置信息的陆续现身，日前有消息源透露，这款新机此次还将搭载多款自研芯片。

根据此次曝光的相关信息显示，Redmi K70至尊版此次或将搭载澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片，以及D1独显芯片。其他硬件配置上，这款机型已经确认将首发基于TCL华星C8+发光材料打造、支持最高144Hz刷新率的新一代1.5K旗舰直屏，搭载天玑9300+主控和全新3D冰封散热系统，以及最高24GB+1TB的存储组合，并提供5500mAh电池、支持120W神仙秒充，影像方面则将搭载小米最强影像算法，配备由索尼旗舰高动态主摄CMOS IMX906组成的后置多摄模组。

外观方面，Redmi K70至尊版机身正面将采用目前主流的居中开孔直屏，并且超窄视觉四等边也使得其有着极为出色的屏占比表现。机身背部顶端则安置的是一块体型颇大的矩形后置多摄模组，并用上了四曲等深的磨砂玻璃后盖，配色方面则将提供墨羽、晴雪，以及全新的冰璃三种版本。

结合现阶段已经曝光的Redmi K70至尊版相关信息不难推测，除了常规的硬件配置升级之外，其此次势必还将会在诸如外观、性能、屏幕、续航等方面迎来更为全面的升级。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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