继不久前谷歌方面宣布今年的Made by Google将于8月14日举行，也意味着新款旗舰机型Pixel 9系列即将在本月中旬正式亮相。随着Pixel 9系列发布时间的不断临近，日前有消息源也透露该系列新机硬件配置方面的进一步详情，以及其所搭载的新款自研主控相关信息。

根据目前所曝光的产品信息显示，Pixel 9系列或将提供Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL，以及Pixel 9 Pro Fold四款新机。其中，Pixel 9和Pixel 9 Pro的电池容量或将较Pixel 8增加3%，Pixel 9 Pro XL有望配备5060mAh电池、支持35W有线快充，Pixel 9 Pro Fold的电池容量则可能是4650mAh。

其他硬件配置上，Pixel 9系列有望全系搭载Tensor G4主控。据悉其CPU部分可能是由一枚Cortex-X3大核+四枚Cortex-A715中核+四枚低功耗Cortex-A510小核组成，并有望用上主频由890MHz提高至940MHz的Mali-G715 GPU。此外，据称这一新款SoC或搭载Exynos Modem 5400，并有望用上三星的扇出晶圆级封装。

据称，Pixel 9或将提供12GB+128GB和12GB+256GB两种存储组合，Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL则是16GB+128GB、16GB+256GB、16GB+512GB，以及16GB+1TB四种版本，Pixel 9 Pro Fold可能会有256GB和512GB两种存储规格。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待谷歌方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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