作为联发科方面去年秋季推出的旗舰SoC，天玑9300在换用了全新的“全大核”CPU方案，在性能、能效等方面都迎来大幅提升后，也受到了众多消费者的青睐。继此前有传言称其后续产品天玑9400或将于10月正式亮相后，日前有消息源还透露了这一新款旗舰SoC产品端的进一步详情。

根据此次曝光的相关信息显示，天玑9400在3DMark的测试中，GPU性能较高通骁龙8 Gen3将提升约30%，同等跑分成绩下功耗则大概率低40%。此外，据称天玑9400或将在移动端首发堪比PC顶级光追技术OMM的全新光追技术，使得其光追画质和性能相比现款均进一步的提升。

其它方面，据悉天玑9400将有望基于台积电第二代N3工艺打造，可能会用上ARM旗下代号为“BlackHawk黑鹰”的新款全大核CPU架构，或由1枚主频在3.4GHz左右的Cortex-X5超大核+3枚Cortex-X4超大核+4枚Cortex-A720大核组成。此外，这款SoC将有望支持更高频率的LPDDR5X内存，并且封装厚度据称也会降低约9％。

结合现阶段关于天玑9400的爆料信息不难发现，除了将沿用全大核CPU架构之外，其势必还将会在CPU和GPU性能、能效，以及外围配置上迎来更进一步的提升。但至于这一新款旗舰主控的具体详情，则还有待联发科方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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