作为realme方面此前在今年年中推出的数字系列机型，真我13 Pro系列凭借着越级的硬件配置以及亲民的定价策略，自亮相以来就受到了众多消费者的关注。随着该系列后续产品真我14 Pro系列相关信息的陆续曝光，日前有消息源也透露了疑似真我14 Pro+的真机实拍图以及大量硬件配置信息。

根据此次曝光的产品外观信息显示，真我14 Pro+正面或将换用等深四曲屏，开孔位置位于屏幕顶部的中间，并且屏幕边框或仅有1.6mm，因此屏占比方面也有着极为出色的表现。其机身背部中轴线上方依旧安置的是圆形后置多摄模组，至少将提供白色配色版本。值得一提的是，据称这款机型将采用温度感应变色技术，当温度降至16°C以下后，后盖颜色会发生变化。

硬件配置上，据悉真我14 Pro+或将采用一块具备1.5K分辨率的屏幕，有望搭载骁龙7s Gen3主控，并支持80W有线快充。而在影像方面，则可能会配备由5000万像素主摄+支持3X光学变焦的5000万像素IMX882潜望长焦+800万像素摄像头组成的后置三摄模组。

结合现阶段真我14 Pro+陆续曝光的相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，其大概率将延续一贯的影像向中端机型定位，并极有可能在外观设计和影像方面带来更多的看点。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待realme方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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