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红魔11官方爆料:防水+旗舰芯片+顶级全面屏+散热黑科技 号称史上最强红魔手机

红魔游戏手机产品总经理姜超今日在微博爆料红魔11相关卖点,称本次新品进行了全面升级,是“史上最强红魔手机”。

 

姜超称,本次红魔11将带来很多红魔粉丝心心念念已久的配置,具体提升包括:

提升1:新产品支持防水(预计为IP68级别)

提升2:最强红魔散热“黑科技”

提升3:最新最强旗舰芯片(预计为新一代骁龙8 Elite)

提升4:旗舰首发超大电池

提升5:搭载全新顶级触控芯片

提升6:全新行业顶级全面屏

提升7:全新超未来主义美学外观

根据此前博主@数码闲聊站 爆料,红魔11还将在性能调度上有神秘大招。

 

此前,红魔10SPro还推出了《斗战胜佛》典藏版,水墨云纹+金箍棒暗纹定制外观、祥云卡针,24K镀金限量金箍棒配件、深度定制的悟空主题系统。

 

延伸阅读:

  • 红魔10S Pro上手:不仅手游满帧,更能畅玩PC游戏
  • 红魔10S Pro+性能详解:Android性能天花板 当之无愧

 

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来源: 编辑:fjq4191

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