作为realme方面去年年底刚刚引入国内市场的数字系列机型，realme 10系列自亮相以来就凭借着越级的硬件配置与一贯的高性价比特性，受到了众多消费者的青睐。日前有消息显示，realme旗下一款型号为“RMX3770”的机型已经通过相关认证，疑似正是realme 11 Pro，并且随后有消息源还曝光了该系列两款新机的硬件配置详情。

根据此次曝光的产品端外观信息显示，realme 11 Pro机身正面或将采用双曲面开孔屏的设计，开孔位置则位于屏幕顶部的中间，并在屏占比方面也势必有着不错的表现。其机身背部中轴线上方安置的则是圆形后置多摄模组，品牌logo位于中轴线下方，至少将提供黑色版本。

硬件配置上，据悉realme11系列中的realme 11 Pro和realme 11 Pro+或均采用一块2412x1080分辨率的6.7英寸OLED屏，有望用上联发科尚未发布的新款主控，以及最高16GB＋1TB的存储组合。而在影像方面，realme 11 Pro所配备的可能是1600万像素前摄，以及由1亿像素主摄＋两百万像素副摄组成的后置双摄，定位更高的realme 11 Pro＋则可能会提供由2亿像素主摄＋800万像素副摄＋200万像素副摄组成的后置三摄模组。

尽管目前realme方面尚未透露realme 11系列机型的相关信息，结合现阶段的爆料不难发现，此次除了常规的硬件配置升级外，极有可能会在外观方面也有着一定的调整，而且大概率将会延续一贯的高性价比特性。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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