台积电的美国梦还能做多久？台积电在美国亚利桑那州的工厂成为拜登政府《芯片法案》的最大成果之一，被称为“美积电”。这一举动引发了一系列关注和讨论。

对于台积电在美国设厂的原因，美国为何要提供大量资金支持？台积电是否只是为了获取补贴？未来特朗普2.0时代的美国政府是否会继续给予支持？基于目前的运营情况和政策环境，可以推测双方对进一步投入的兴趣不大，这意味着“美积电”的未来发展空间有限。

台积电在美国建厂获得了390亿美元补贴中的66亿美元，还有50亿美元的低息贷款。作为回报，台积电承诺总投资650亿美元，分三阶段完成。第一阶段Fab21 P1工厂到2024年底进入风险试产阶段，预计2025年一季度末量产，客户包括苹果、英伟达、高通和AMD。第二阶段Fab21 P2工厂仍在建设中，计划在2027年量产3nm芯片。第三阶段Fab21 P3工厂将在2025年开始动土，2029年量产2nm芯片。

然而，与台湾地区相比，美国工厂在工艺节点上始终落后至少一到两个代差。例如，台南的Fab 18B在2023年就开始量产3nm，而美国厂则要到2027年。投资规划方面，亚利桑那工厂的投资成本比预期高出30%，可能有虚报成分，以便获得更多补贴。此外，补贴也显著影响了生产成本，使得美国工厂的成本接近台湾地区的水平。

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