近年来，印度政府大力推进半导体制造计划，试图在全球半导体产业中占据一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目标是到2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造国之一。这一雄心勃勃的计划背后，是印度对提升自身科技实力、促进经济发展和减少对进口芯片依赖的迫切需求。

然而，印度“造芯”计划正遭遇多重挑战，从项目搁浅到劳资纠纷，从技术依赖到市场饱和，印度的“芯片梦”正面临严峻考验。

为了实现所谓“印度自力更生”的使命，把印度打造成全球电子系统设计和制造的中心，莫迪政府在2021年12月宣布了“印度半导体计划”，该计划属于生产挂钩激励方案的一部分，获得拨款7600亿卢比（约为100亿美元）。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、显示工厂、化合物半导体、硅光子学、传感器工厂、半导体封装和设计的公司。尽管如此，该计划发布后反响平平，只有五份申请进入评估阶段。鉴于此，印度政府在咨询多家半导体企业和专家后，对原始计划进行了修订。2023年6月1日，印度政府正式公布了修订版的印度半导体计划。修订版的印度半导体计划目标是发展印度的半导体和显示器制造生态系统，并为项目成本提供最高50%的财政支持。

依据《公共采购（印度制造优先）令》，政府的电子产品采购也能使一些公司获利。印度政府认为，在当前的周边和国际局势中，研发出“来源可信”的半导体和显示器对于关键的信息基础设施的安全至关重要。在此背景下，“印度半导体计划”预计将推动创新和产能发展，增加制造业在整体经济中的比重，创造高科技就业机会，使印度融进全球半导体价值链中，最终让它成为全球高科技生产的中心。

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