6月3日，Wccftech报道指出，台积电2纳米制程应用于存储产品的良率已突破90%。分析师表示，由于台积电正争取与英伟达、苹果、高通、超微和博通等美国主要科技公司的订单，该工厂产能利用率有望在短期内达到饱和。

苹果仍是台积电亚利桑那工厂的最大客户，并将率先获得该厂生产的芯片。目前台积电正在美国生产N4芯片，该制程对应5纳米和4纳米芯片。英伟达的人工智能芯片正在该工厂进行制程验证，预计将于今年年底投产。

业内人士认为，由于美国制造成本上升以及亚利桑那工厂需求旺盛，该厂芯片价格可能上涨高达30%。Cloud Express的Nobunaga Chai透露，该厂目前月产12英寸晶圆1.5万片，即将扩产至2.4万片，达到工厂峰值产能。

台积电2纳米芯片制程也取得重大突破。据Wccftech，该公司的2纳米制程良率已突破90%，不过目前的高良率适用于存储产品。良率指单个硅晶圆中合格芯片的占比——良率越高，芯片制造商需要承担的次品生产成本就越低。2纳米制程晶圆的订购成本约为3万美元。

预计台积电2纳米明年的流片量将达到过去5纳米量产次年流片量的4倍。流片指芯片设计的最终定版，即投入量产前的最后环节。分析师们使用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为衡量台积电2纳米和3纳米工艺需求的指标。

苹果计划采用2纳米制程生产用于智能手机的A20系统芯片（SoC），以及用于笔记本电脑和台式电脑的M6处理器；联发科计划在其下一代Dimensity 9600移动芯片组中使用台积电2纳米制程；高通已订购其骁龙8 Elite Gen 3平台，旨在充分利用更高的晶体管密度；超微准备将其下一代EPYC服务器CPU迁移到2纳米，以提高数据中心的能源效率。

随着越来越多客户升级更先进制程节点，美系外资认为持续的先进制程节点推进，可望带动台积电2025、2026年营收持续增长，并将带动平均售价（ASP）提升。美系外资目前预期台积电2025、2026年美元营收将分别增长26.3％、14.1％，其中7纳米以下先进制程占比将自2024年的68.8％升至2026年的79.3％。毛利率将维持在56.8％、54.7％的高档水平，优于逾53％的长期目标。

美系外资预期2026年CoWoS先进封装出货量将从58.5万片增至92.3万片、产能将从66万片增至100万片，分别年增52％及58％。尽管鉴于汇率因素调降对台积电2025～2027年获利预期，美系外资仍认为台积电2025年美元营收可望达成年增约25％的目标。

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